台积电:3nm芯片将在今年下半年量产

台积电:3nm芯片将在今年下半年量产

美股研究社获悉,据经济观察网消息,台积电(中国)有限公司副总监陈芳在2022年世界半导体大会上表示,N3(又称3nm)芯片将在今年下半年量产,已经对部分移动和HPC(高性能计算)领域的客户交付,如果有手机的客户当下采用3nm芯片,明年产品就能问世。

台积电总裁兼联合行政总裁魏哲家此前也表示过,台积电的 N3 制程进度符合预期,将在 2022 年下半年量产并具备良好良品率。在 HPC(高性能计算机群)和智能手机相关应用的驱动下,N3 制程 2023 年将稳定量产,并于 2023 年上半年开始贡献营收。

据业界人士表示,今年底苹果将成为第一家采用台积电 3nm 流片的客户,首款产品可能是 M2 Pro 芯片(或将用于 Mac Pro 等新品),而明年包括新款 iPhone 15 Pro 专用 A17 应用芯片,以及 M2 及 M3 系列芯片,都会导入台积电 3nm。